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产品所属行业

医疗产品

主要芯片

1：Xillinx的XC7A200T_2FBG676I

2：两个SSD硬盘

3：一个SOM扣板

4：一个电池

5：两个USB2.0接口

6：一个HDMI接口

7：四个对外连接器

8：电源模块若干

单板类型

医疗产品

Pin数

6155

层数

12

最高信号速率

10G

其他

主要信号介绍：PCIE4.0，SATA，PCIE3.0，SERDES，HDMI

设计难点以及我司对策

1：表层扣板以及SSD硬盘所占区域太大，变压器以及PHY芯片难以靠近连接器

解决方案：在不影响24V通道的情况下，将变压器卡在右上角放置，预留空间做分割，PHY芯片只能按照飞线方向，大致将其放在SSD的背面以及扣板的底下。其主要路劲如下图红色以及绿色箭头所示：

2：光耦太多，也需要靠近对外连接器

解决方案：光耦最优位置是变压器所在的位置，但是变压器超过底层限高4.5mm，且扣板底下仅1mm限高，光耦超高，故只能考虑将光耦放置在扣板的底层?？突Ь醯谜飧鑫恢眯Ч患?，故直接删除部分光耦，换成防护器件。

3:10G信号stub不满足

解决方案：新增两个层，就能多一个最优层，将SERDER信号分层走在两个最优层，RGMII信号走第三层以及底层。下方PCIE的信号通过两个最优层，底层走变压器到下方PHY芯片的差分，第三层走时钟。表层走变压器到上方PHY芯片的走线。

4：SATA信号有8inch，走线过长影响速率

解决方案：将板材换成M6G高速板材